Un nuovo teardown dell’iPhone 7 ha evidenziato alcune interessanti caratteristiche del processore A10. Vediamo cosa ne è uscito.
La principale novità emersa dal teardown del nuovo iPhone 7 è il del processore A10 stesso. Oltre a rivelare l’identificativo TMGK98, il nuovo processore sarebbe grande circa 125 mm quadrati, con un totale di 3.3 miliardi di transistor, rendendolo più grande dell’A9 quasi del 20%.
Chipworks ha rivelato inoltre che il chip è stato realizzato con un processo da 16nm FinFet di TSMC e si tratta di un dato interessante se si considera come l’azienda californiana abbia utilizzato la stessa tecnologia per gli ultimi tre anni, riuscendo comunque a portare miglioramenti significativi in termini di prestazioni.
Il nuovo processore sembra montare la nuova tecnologia Integrated Fan Out di TSMC che consente di risparmiare spazio prezioso eliminando il substrato organico tipicamente usato per la realizzazione dei chip.
Per questa nuova generazione di iPhone l’azienda di Cupertino avrebbe inoltre abbandonato i modem Qualcomm in favore delle varianti XMM7360 di Intel. Ecco di seguito una scansione a raggi X del processore:
Fonte: PhoneArena