Secondo l’analista Ming-Chi Kuo, gli AirPods 3 adotteranno una soluzione di chip system-in-package più complessa e molto simile a quella vista su AirPods Pro.
La soluzione SiP è molto più complessa e andrebbe a sostituire la tecnologia di montaggio superficiale utilizzata nelle attuali versioni di AirPods. La tecnologia system-in-package consente ai produttori di inserire più componenti in uno spazio più piccolo. Gli AirPods Pro utilizzano già questo tipo di sistema, con il chip H1 progettato da Apple che gestisce audio, comandi Siri, funzionalità di cancellazione del rumore a altro ancora.
Ming-Chi Kuo sostiene che Apple dovrebbe introdurre la tecnologia SiP anche negli AirPods entry-level in uscita nel 2021. Cosa significa questo per gli utenti? Che gli AirPods 3 potrebbero offrire funzionalità avanzate molto simili a quelle del modello Pro.
Inoltre, l’analista afferma anche che Apple vorrebbe sviluppare una forma simile agli AirPods Pro anche sulla prossima generazione di AirPods, dando l’addio definitivo al design long-in-the-tooth. Per raggiungere questo obiettivo, la tecnologia SiP diventa indispensabile.
Gli AirPods 3 dovrebbero essere lanciati nella prima metà del 2021. Nonostante il nuovo design, si prevede che le spedizioni complessive di AirPods rallenteranno nel 2021, crescendo del 28% su base annua dopo il boom del 2020.
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