TSMC è attualmente impegnata con la produzione del chip A14 Bionic di Apple basato sul processo produttivo a 5 nm, attualmente la tecnologia più all’avanguardia disponibile sul mercato. Tuttavia, la società è già pronta per passare ai 3 nanometri.
L’azienda ha deciso di potenziare la sua capacità produttiva legata alla produzione dei futuri chip a 3 nm. TSMC prevede di raggiungere i 100.000 wafer entro il 2023. Tuttavia, l’azienda vuole già aumentare la propria capacità di produzione di chip a 55.000 wafer entro la fine dell’anno.
Al momento l’azienda ha fissato la produzione dei primi chip di prova a 3 nm al 2021, mentre la produzione di massa dovrebbe iniziare nel 2022. Probabilmente entro la fine dell’anno TSMC potrebbe fare qualche annuncio in merito.
Il nuovo processo produttivo a 5 nm ha già portato una serie di interessanti vantaggi alle prestazioni coadiuvate da un basso dispendio energetico. Con lo standard da 3 nm possiamo solo aspettarci di vedere ulteriori vantaggi. Per un rapido confronto tra lo standard 3 nm e 5 nm, il primo porterà una densità del transistor maggiore del 15%, con un aumento delle prestazioni dal 10 al 15%. L’efficienza energetica, invece, aumenterà dal 20 al 25%.
Il primo chip a essere realizzato con produttivo a 3 nanometri dovrebbe essere il modello A16 di Apple che dovrebbe arrivare arrivare entro il 2022. Il prossimo chip A15 probabilmente manterrà lo standard a 5nm.