Nelle ultime ore sono emersi nuovi render CAD che ci danno ulteriori informazioni sulla prossima gamma di iPhone 15, che verrà annunciata il prossimo autunno.
I nuovi render sono stati pubblicati su Twitter da ShrimpApplePro e sembrerebbero provenire da un produttore di accessori. Le immagini dovrebbero raffigurare il prossimo iPhone 15 Pro Max, ma il leaker ha aggiunto anche ulteriori dettagli su tutta la gamma.
Partendo dal modello Pro Max, ShrimpApplePro afferma che il bump della fotocamera misura 3,78 mm, che è circa il 5% più grande di quello presente su iPhone 14 Pro Max. In precedenza, altri leaker hanno avanzato indiscrezioni sostenendo che il bump potesse essere più sottile. I diametri dell’anello della fotocamera misurano 16,2 mm, mentre gli obiettivi sono da 13 mm, che secondo il leaker è più o meno lo stesso diametro del 2022. Il diametro del flash posteriore è di 6,7 mm, inferiore ai 6,9 mm del 2022, e anche il microfono scende da 1,15 mm a 0,75 mm. La Dynamic Island ha apparentemente le stesse dimensioni dei modelli precedenti.
Pulsanti a stato solido su tutta la gamma iPhone 15
Insieme al bump della fotocamera, il leaker discute anche di “oggetti strani” posti sopra i pulsanti del volume a stato solido. Si pensa che si tratti di un’imbottitura conduttiva che verrà fusa alle custodie del telefono, per consentire la medesima sensibilità durante l’utilizzo delle cover. Inoltre, ha aggiunto che la stessa imbottitura è presente anche nelle cover dedicate ad iPhone 15 e iPhone 15 Plus, confermando dunque la presenza di pulsanti a stato solito anche sui modelli base.
Attualmente sappiamo che sia l’iPhone 15 che l’iPhone 15 Pro dovrebbero entrambi essere dotati di Dynamic Island e Ceramic Shield e pulsanti a stato solido, ma le voci suggeriscono che l’iPhone 15 Pro avrà cornici più sottili e 8 GB di RAM. Inoltre, i modelli Pro utilizzeranno un chip A17 Bionic realizzato con il processo a 3 nm di TSMC, mentre l’iPhone 15 e l’iPhone 15 Plus rimarranno con l’A16 Bionic e 6 GB di RAM. Tutti e quattro i modelli avranno presumibilmente una porta USB-C e il modem 5G Snapdragon X70 di Qualcomm.