Grazie ad un’attenta analisi, scopriamo che Apple sta utilizzando per la prima volta una nuova forma più densa di memorie nei suoi iPhone, con i nuovi chip D1b DRAM LPDDR5 ultra densi di Micron presenti nell’iPhone 15 Pro.
Oltre ai progressi nelle funzionalità, l’avanzamento della tecnologia porta anche a componenti più piccoli. Per i modelli iPhone 15 Pro, sembra che anche la memoria all’interno degli smartphone sia di dimensioni più ridotte.
L’analisi dell’interno di un iPhone 15 Pro condotta da TechInsights ha rivelato la presenza di un chip D1b DRAM LPDDR5 da 16GB di Micron, utilizzando il die Y52P. L’uso della tecnologia D1b DRAM porta ad avere un chip più denso. Questa tecnologia consente di confezionare più componenti in uno spazio più ridotto, il che significa che i chip possono essere realizzati con le stesse capacità delle generazioni precedenti, ma in un formato più compatto. Può anche consentire la creazione di progetti di chip più complessi, pur mantenendo le medesime dimensioni.
La tecnologia DRAM D1b di Micron si discosta dalla tecnica di litografia ad ultravioletti estremi (EUVL) utilizzata dai concorrenti Samsung e SK Hynix, ed è una tecnologia fondamentale per raggiungere livelli inferiori a 15 nanometri. Micron è riuscita a produrre con successo chip D1z, D1a e D1b senza EUVL, cosa che il rapporto considera “impressionante”. Quando Micron ha annunciato che il suo LPDDR5X D1b era in fase di campionamento per i produttori di smartphone nel novembre 2022, ha dichiarato che erano possibili velocità fino a 8,5 Gbps. Per una capacità di 16 Gb per die, il nodo ha anche fornito un miglioramento della densità di bit del 35% e un miglioramento dell’efficienza energetica del 15% rispetto al nodo precedente.
Per aziende come Apple, un chip più denso significa la possibilità di inserire più memoria in dispositivi come un iPhone, senza sacrificare spazio sulla scheda madre. Inoltre, lo spazio può essere risparmiato e utilizzato per altre cose, come una maggiore capacità della batteria o altri chip.