Apple sarà la prima azienda a ricevere chip realizzati con il processo a 2 nanometri di TSMC, almeno secondo quanto riportato da DigiTimes.
Si prevede che TSMC inizierà a produrre chip da 2 nm a partire dalla seconda metà del 2025. Termini come “3 nm” e “2 nm” si riferiscono all’architettura specifica e al tipo di progettazione che TSMC utilizza per una famiglia di chip. Le diminuzioni delle dimensioni dei nodi corrispondono a dimensioni inferiori dei transistor, quindi su un processore più piccolo possono essere inseriti più transistor, con conseguente aumento della velocità e un consumo energetico più efficiente.
Quest’anno Apple ha adottato chip da 3 nanometri per i suoi iPhone e Mac. Sia il chip A17 Pro nei modelli iPhone 15 Pro che i chip della serie M3 nei Mac sono costruiti sul nodo da 3 nanometri, un aggiornamento rispetto al precedente nodo da 5 nm. Il passaggio dalla tecnologia a 5 nm alla tecnologia 3 nm ha portato a GPU più veloci del 20%, una velocità della CPU superiore del 10% e un motore neurale 2 volte più veloce.
TSMC sta costruendo due nuove strutture per ospitare la produzione di chip da 2 nm e sta lavorando alla realizzazione di una terza. TSMC generalmente costruisce nuovi stabilimenti quando ha bisogno di aumentare la capacità produttiva per gestire ordini significativi di chip e l’azienda si sta espandendo in modo significativo per la tecnologia a 2 nm. La transizione a 2 nm vedrà TSMC adottare GAAFET (transistor a effetto di campo gate-all-around) con nanosheet invece di FinFET, quindi il processo di produzione sarà più complesso. I GAAFET consentono velocità più elevate con dimensioni del transistor più piccole e una tensione operativa inferiore.
TSMC sta spendendo miliardi per questo cambiamento e anche Apple dovrà apportare modifiche al design dei chip per accogliere la nuova tecnologia. Apple è il cliente principale di TSMC e in genere è il primo a ricevere i nuovi chip di TSMC. Ad esempio, Apple ha acquisito tutti i chip a 3 nanometri di TSMC nel 2023 per iPhone, iPad e Mac.
Tra i nodi 3nm e 2nm, TSMC introdurrà diversi nuovi miglioramenti ai 3nm. TSMC ha già lanciato chip N3E e N3P che sono processi a 3 nm migliorati, e ci sono altri chip in lavorazione come N3X per il calcolo ad alte prestazioni e N3AE per applicazioni automobilistiche.
Le voci suggeriscono che TSMC stia già iniziando a lavorare su chip più avanzati da 1,4 nanometri, che dovrebbero uscire sul mercato già nel 2027. Si dice che Apple stia cercando di aggiudicarsi tutte le capacità di produzione iniziali di TSMC sia per le tecnologie da 1,4 nm che per quelle da 1 nm.