L’analista Ming-Chi Kuo afferma che Apple ha nuovamente rinviato i suoi piani di utilizzare nuovi componenti in rame rivestiti di resina (RCC) all’interno degli iPhone. Questo cambiamento, che avrebbe dovuto liberare spazio interno nel dispositivo, era inizialmente previsto per l’iPhone 16, poi spostato all’iPhone 17, e ora ulteriormente posticipato.
A ottobre, Kuo aveva spiegato che l’RCC può ridurre lo spessore della scheda madre e facilitare il processo di perforazione, essendo privo di fibra di vetro. Tuttavia, l’implementazione dell’RCC si è rivelata una sfida per Apple e i suoi fornitori a causa di preoccupazioni legate alla durabilità e alla fragilità del materiale.
Kuo ha recentemente aggiornato questo report, parlando dell’incapacità da parte dei fornitori di soddisfare gli elevati standard qualitativi di Apple. In pratica, nemmeno l’iPhone 17 del 2025 utilizzerà l’RCC come materiale per la scheda madre. In ogni caso, se Apple riuscisse infine a passare all’RCC, non sarebbe un cambiamento molto visibile per l’utente finale. Piuttosto, libererebbe spazio interno nel design dell’iPhone, permettendo ad Apple di rendere i dispositivi più sottili o di sfruttare lo spazio aggiuntivo in altri modi.
Il rapporto di Kuo non specifica se questa modifica potrebbe avvenire con l’iPhone 18 nel 2026 o se si parla di un ritardo ancora più lungo. La costante ricerca di Apple per migliorare i suoi prodotti attraverso innovazioni tecnologiche dimostra il suo impegno verso l’eccellenza, nonostante le sfide tecniche che emergono lungo il percorso.