A partire dall’iPhone 7, Apple ha utilizzato chip baseband realizzati da Qualcomm e da Intel. Nel 2018 le cose potrebbero cambiare, con Apple intenzionata ad utilizzare solamente i chip prodotti da Intel. Svelate anche nuove informazioni sugli iPhone del 2018.
La notizia è stata pubblicata dall’analista Ming-Chi Kuo della KGI, tra le migliori fonti in assoluto quando si parla di rumor Apple: l’azienda avrebbe deciso di affidarsi alla sola Intel per la produzione dei chip della baseband, anche e soprattutto in seguito alle varie diatribe legali con Qualcomm.
Proprio nei mesi scorsi, Intel ha investito tantissimo nella produzione di questi chip, proprio per soddisfare le richieste di Apple sia in termini di requisiti tecnici, sia in termini di quantità. Grazie anche a questi investimenti, Apple potrà quindi utilizzare i soli chip Intel sugli iPhone che saranno lanciati nel 2018.
Questi nuovi chip dovrebbero supportare la velocità di trasmissione LTE MIMO 4×4. Inoltre, i nuovi chip Intel supporteranno anche la doppia SIM, ma questo non significa che Apple adotterà tale soluzione sui prossimi iPhone.
In futuro, però, KGI non esclude un ritorno a Qualcomm, soprattutto perchè ora Intel sembra in ritardo per quanto riguarda lo sviluppo di baseband 5G.
Lo stesso analista ha parlato nuovamente del possibile iPhone LCD da 6.1 pollici che Apple dovrebbe rilasciare in autunno. Secondo Kuo, le richieste di questo modello potrebbero superare quelle dei due modelli OLED (5.8 e 6.5 pollici), tanto che Apple si starebbe già muovendo per assicurarsi un gran numero di pannelli LCD nei prossimi mesi.
L’iPhone LCD dovrebbe infatti essere il dispositivo più economico dei tre che Apple lancerà in autunno, tanto da suscitare potenzialmente l’enorme interesse nei paesi in via di sviluppo. Tutto questo andrà a vantaggio della Japan Display, fornitore scelto da Apple per i pannelli LCD.
L’alta richiesta di un modello LCD potrebbe aumentare anche le spedizioni di telai in alluminio prodotti dal partner di lunga data come Catcher.
Infine, Kuo prevede che tutti gli iPhone 2018 presenteranno schede logiche costruite su PCB di tipo substrato. Le tecnologie (SLP) sono state adottate per la prima volta su iPhone X e iPhone 8. I modelli OLED da 5,8 e 6,5 pollici utilizzeranno schede logiche impilate come su iPhone X, mentre il modello LCD da 6,1 pollici dovrebbe adottare un layout tradizionale a un solo strato. Per quanto riguarda le specifiche, Kuo ritiene che i produttori adotteranno un sistema più preciso a 28-30 nanometri, rispetto ai 30-35 nanometri applicati sugli iPhone del 2017, come parte degli sforzi per ridurre le dimensioni dei PCB e migliorare l’efficienza energetica. L’analista afferma che tre produttori di SLP – Umimcron, ZDT e Ibiden – si divideranno gli ordini del 2018.
Altri fornitori che potrebbero beneficiare delle nuove tecnologie che Apple integrerà sugli iPhone del 2018 potrebbero essere Career, E & R Engineering, ShunSin Technology e Superior Plating Technology (SPT), tutti specializzati in particolari tecnologie di elaborazione su piccoli componenti presenti su iPhone. Secondo le prime informazioni, il primo nuovo prodotto Apple del 2018 potrebbe arrivare già a marzo (nuovi iPad Pro?).
Per scoprire come usare l’iPhone come modem leggi la nostra guida.