Durante la conferenza finanziaria sui guadagni del primo trimestre dell’anno, la TSMC ha annunciato di aver avviato la produzione delle CPU con processo FinFET a 7 nanometri. Questo significa che anche Apple potrà beneficiare di questa importante novità per il suo chip A12.
Gli iPhone che Apple lancerà in autunno monteranno il chip A12 che sarà prodotto materialmente dalla TSMC, sfruttando proprio il nuovo e avanzato processo a 7nm ufficializzato ieri. Anche se questa notizia era nell’aria, TSMC non aveva ancora annunciato l’inizio della produzione di massa di questo tipo di processore.
Grazie al processo a 7nm, il nuovo processore dovrebbe garantire una potenza del 20% superiore rispetto al chip A11, oltre che il 40% in meno di consumo energetico. Anche lo spazio occupato dal chip dovrebbe essere sensibilmente minore rispetto al processore FinFET a 10nm utilizzato per il modello A11.
Almeno per i prossimi iPhone, quindi, dovrebbe essere la sola TSMC a fornire i processori ad Apple per i suoi nuovi iPhone.
Durante la conferenza di ieri sono state annunciate anche altre novità tecnologiche relative ai materiali utilizzati per la produzione dei processori e a nuove modalità di costruzione previste per i prossimi anni, come il wafer-on-wafer (WoW) che potrebbe ottimizzare ancora di più gli spazi all’interno dei dispositivi mobile. Tali tecnologie potrebbero essere sfruttate da Apple a partire dal 2019.