TMSC ha iniziato i lavori per la costruzione di un nuovo impianto di chip a Phoenix in Arizona, dove l’azienda potrebbe avviare la produzione di wafer basati sul processo a 5 nanometri.
Con un investimento da 12 miliardi di dollari, TSMC costruirà questo impianto in Arizona dal quale potrebbero uscire i chip a 5 nanometri già utilizzati da Apple. Come confermato dal CEO dell’azienda C.C. Wei, il progetto in Arizona andrà avanti nei tempi previsti e la fabbrica dovrebbe iniziare a spedire wafer da 5 nm a partire dal 2024. Alcuni di questi chip saranno destinati all’industria automobilistica e a quella dell’intelligenza artificiale, ma non è escluso che diverse unità realizzate in Arizona saranno riservate ad Apple che, con questa partnership, avrà un ulteriore componente “made in USA” magari per la sua Apple Car.
Intanto, negli stabilimenti di TSMC di Taiwan dovrebbe presto iniziare la produzione di chip a 3 nm che Apple utilizzerà sui futuri iPhone, iPad e Mac. Rispetto agli attuali chip a 5 nm, il passaggio a 3 nm aumenterà le prestazioni tra il 10% e il 15% e allo stesso tempo aumenterà il risparmio energetico tra il 20% e il 25%.